聯(lián)發(fā)科技推全新5G芯片 首批應(yīng)用終端將在2020年一季度問市
5月29日，在臺(tái)北國(guó)際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力。
據(jù)了解，全新5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70 ，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技的獨(dú)立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗(yàn)。
另外，該款多模5G移動(dòng)平臺(tái)適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術(shù)，以便現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。
聯(lián)發(fā)科技5G移動(dòng)平臺(tái)將于 2019 年第三季度向主要客戶送樣， 首批搭載該移動(dòng)平臺(tái)的5G終端最快將在 2020 年第一季度問市。
